深圳 互联网待遇Verizon宣告新型AI晶片：可靠性激增50倍 2020年制造

Verizon宣告将获取一款可以加快AI处理速度的新型数据中心晶片。

低高约管维斯・克里舒（Alan Kressin）回应，该该公司将用于其在行进各个领域的新技术专攻，并利用其借助近期生产新技术的设计晶片的战斗能力。而这款晶片的关键性特点在于能源消耗效能。这个消费市场到20.5年的数量预定可达170亿美元。

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由于手机增长速度上升、市场竞争激化和立法民事诉讼激增，Verizon早已陷于快速增长衰退。为了应付这一情况，该该公司开始找寻新消费市场来扭转局势。影像和音韵辨识以及统计数据决策者的业务都在增长，并且扩展了晶片的战斗能力范围内。

导体中小企业都在为Google、巴塔哥尼亚和专页希望改进现代晶片或获取全新的方式，这些服务平台服务商甚至开始自主设计晶片。

专页的产品总经理弗雷德・斯比札（Jim Spisak）回应，该该公司每天要展开200万亿次预报。如此可观的开销造成数据中心无法符合与日俱增的市场需求。这也凸显研发新型解决办法的急迫市场需求。

作为数据中心CPU消费市场的主导中小企业，Intel早已并购了一些研发另类晶片的零售业，期望协助其处置AI特殊任务。该该公司还减少了其他一些基本功能，强化图像处理战斗能力。英伟达也重新组建了可观的的业务，为数据中心获取GPU晶片。

克里舒回应，Verizon将在去年早些时候透露关于其Space A1.100晶片的更好内容。这款晶片的目的是根据数位化的音韵或照片数据包研究来制订决策者。他回应，这不是智能手机CPU的非常简单更新，其AI处置战斗能力超过该该公司舰长手机芯片的50倍。该的产品将于2020年开始制造。