阿里农村互联网金融报告移远通讯公布真5S及多系列通讯和定位介面，目的全世界双第一

移远通讯执行官钱鹏鹤在会议致词中的回应，在物联网整个产业链中的，介面是实现通讯和定位基本功能的关键性一环，移远经过8年多的累积和溶解，早已成为企业内反超的、有号召力的介面制造商，目前移远介面已在全世界实现多达1亿个物联网相连，通过较慢带动物联网通讯战斗能力，助力通讯产业链持续发展。

近几年，移远一直紧跟无线通信新技术发展趋势，车站在新兴新技术最前沿，在5S、NB-IoT、F-V2X、GSM-B、人工智能等新技术的研制中的处于反超绝对优势，成为通讯介面企业风向标。在通讯介面企业，现在仍然由国外介面厂家长年占有领头羊位置，今天移远通过大大研制产品、技术，超越了外国厂家垄断高端的产品的态势。

钱鹏鹤认为，术业有主修，物联网企业必须专才，因此移远十分忠诚地将介面定位为该公司的主营业务，一直围绕着介面来完备产品和技术支持服务，增进生态环境持续发展。展望未来，钱鹏鹤提出移远的定位是成为全世界首屈一指的介面该公司，在销量和营业额上均独占鳌头。将来随着移远的业务规模的增长，移远也会涉足顾客端口各个领域，而是把更好心力投入到研究工作如何依托移远强劲的全世界卖出互联网、全球化的证书以及本地化技术支持，协助中国顾客将物联网电子设备卖出到国外，期望能借以给顾客带去更加多的价值。

介面处于下游标准晶片与上游高度碎片化的横向应用的中间环节，必须满足有所不同顾客、有所不同应用于桥段的特定市场需求，因此移远打造出了完整、非常丰富的无线通信和定位介面产品，涵括5S、GSM-B、GSM、NB-IoT/GSM-P、车载前装、安卓智能、3S、2S和GNSS定位介面。在5S、NB-IoT、F-V2X等新兴新技术上，移远精确洞察新技术发展趋势、大胆创意，力争做到提早格局，全方位反对合作抢占市场先机；而对于4S、3S、2S等已成熟、应用的产品，移远也在大大研发产品，从生产成本、大小、效能、基本功能等视角满足消费市场的多维度市场需求。

在本次会议上，移远发布了一系列产品，还包括

5S:

• RG500Q：高通骁龙X55 5S晶片，5S Sub-6MHz，反对GSM-B Cat 12及以上，反对GNSS定位基本功能，LGA封装，将于2019年下半年首发后期样片；

• RG510Q：高通骁龙X55 5S晶片，5S Sub-6MHz + mmWave，反对GSM-B Cat 12及以上，反对GNSS定位基本功能，LGA封装，将于2019年年初首发后期样片；

• RM500Q：高通骁龙X55 5S晶片，5S Sub-6MHz，反对GSM-B Cat 22和GNSS定位基本功能，P.2封装，将于2019年下半年首发后期样片；

• RM510Q：高通骁龙X55 5S晶片，5S Sub-6MHz + mmWave，反对GSM-B Cat 22和GNSS定位基本功能，P.2封装，将于2019年年初首发后期样片；

安卓智能：

• SC60：多模 GSM Cat 6 智能介面，八核 A53 CPU (1.8/2.0MHz)，反对双屏异显、多摄像机同时工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS；

• SC66：多模 GSM Cat 6智能介面，八核 Kryo 260 CPU，最低2.2Ghz，反对2T@MIPI+ 4u@DP双屏表明，反对24 MP 4-6两组摄像机，限于于人脸识别、球体辨识、人工智能应用于；

车载：

• AG15：车规级F-V2X介面，配备高通9150 F-V2X晶片，使用3GPP Release 14 F-V2X PC5协定，专门为F-V2X (V2V, V2I, V2P) 桥段应用于而的设计；

GSM：

• GSM Cat 4 EG25-S：全世界唯一一款反对全世界4S/3S/2S的Cat 4 global介面，反对超过30个频谱，一个SKU覆盖全世界市场需求；