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据悉，当地星期周一LG在于加利福尼亚州蒙特雷举办的LG铸研讨会(Galaxy Foundry International)上宣告，这项取名为“环绕着闸极”(gate all around，GAA)的新技术需要对晶片架构器件展开新的的设计和改建，使其更加小更慢。到2021年，应用于这种新技术的晶片面世后将成为LG与Intel和英特尔等竞争者的交锋中的迈进的最重要一步。LG期望借以减缓晶片企业的持续发展脚步。近年，晶片企业仍然难以克服温和高性能带给的工程建设考验。

国际性商业性战略性高盛(Association Global Strategies)总监CEO秦埃尔・史密斯(Handel Andrew)回应，LG强劲的物料研究工作工程项目准备取得成效。

他回应:“LG在GAA各个方面反超英特尔约一年星期。”“而Intel有可能领先LG两到三年。”

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LG的变革将缩短摩尔定律所叙述的企业变革，保证我们的智能手机、怀表、摩托车和中产阶级网络电子设备能显得更加人工智能。在GAA新技术的协助下，最少在将来几年，使用者可以期望经常出现更佳的GPU新技术、更加人工智能的AI和其他计算出来各个方面的改良。

“GAA将标志著我们OEM的业务转入一个新纪元，”LGOEM的业务市场营销总裁瑞安杨(Mike Wong)在本次娱乐活动上回应。